半导体景气度向好背景下，利扬芯片拟定增募资不超9.7亿元加码主业。
1月30日晚，利扬芯片出炉定增预案显示，公司拟募资不超9.7亿元在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
利扬芯片表示，集成电路封装测试作为芯片制造流程中不可替代的关键环节，对保障产业链安全、供应链稳定运行以及提升我国半导体产业整体竞争力具有重要战略意义。公司始终坚定“一体两翼”战略布局。自2010年成立以来，公司一直专注于集成电路测试方案开发、晶圆测试和芯片成品测试技术服务。2024年提出辅以左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务。
利扬芯片认为，本次向特定对象发行募集资金拟用于扩充集成电路测试、晶圆激光隐切产能以及异质叠层先进封装工艺研发，有助于推动关键技术突破、加快核心环节国产化替代的发展方向，助力全链条推动集成电路重点领域取得决定性突破。
“通过扩充集成电路测试、晶圆磨切产能以及异质叠层先进封装工艺研发，公司将有助于提升国内在集成电路关键环节的自主供给能力，符合国家产业政策导向。本次发行能够在提高公司自身核心竞争力的同时，助力集成电路产业高质量发展，为推动我国集成电路产业技术进步发挥积极作用。”利扬芯片表示。
利扬芯片同时认为，随着本次募投项目的实施，将有助于公司提高测试精度、效率和良率，全面提升公司在集成电路测试领域的服务能力和交付水平。公司将更好地把握国内半导体产业扩张机遇，扩大市场份额，提升技术影响力，增强公司主营业务能力，进一步巩固并强化公司在国内第三方独立测试行业的领先优势。
同日，利扬芯片出炉业绩预告，预计2025年年度将出现亏损，实现归母净利润为-1150万元至-850万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少亏损5311.87万元到5011.87万元。2024年度，利扬芯片营收4.881亿元，净亏损6162万元。
对于业绩变动，利扬芯片表示，报告期内，公司营业收入自2025年第二季度逐季创历史新高；主要原因：一方面，部分品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试。上述因素使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等）。报告期内，营业成本端由于公司持续布局的产能陆续释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升。另外，公司发行可转换公司债券仍存续，使得财务费用较上年同期有所增加。
利扬芯片称，公司深耕集成电路领域，紧抓行业发展机遇，以技术研发与持续创新为核心驱动，打造多元优质客户矩阵，既汇聚行业内知名大中型企业，亦赋能高成长潜力中小企业，客户结构兼具行业影响力与发展成长性。依托技术创新核心优势，公司持续优化业务结构，强化核心竞争力，与合作伙伴构建深度协同的战略合作格局；伴随新老客户各类产品陆续量产，公司营业收入实现稳步增长，归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损均实现显著收窄。
截至1月30日收盘，利扬芯片股价为38.38元/股，总市值78.09亿元。
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